现阶段，复合集流体供给端启动信号明显，新老厂商布局下，形成百家争鸣的格局。

　　其中，真空沉积干法工艺，因基膜与金属膜结合力好、金属膜成膜速度快、产品一致性好、工艺流程短且复杂度低、制备过程对环境友好等优势，成为下游电池企业重点关注的复合集流体制备工艺路线之一。

　　不过，在极限制造、高速制备需求下，简化工艺流程、消减表面飞溅、提高产品机械强度、降低方阻等，依然是材料企业在制造复合集流体过程中需要突破的瓶颈。

　　作为较早布局复合集流体领域的企业，安迈特科技(北京)有限公司一直聚焦真空沉积干法工艺，聚焦量产瓶颈，通过自主研发，解决制造工艺痛点。

　　“安迈特科技的一次成膜真空蒸镀技术具有独特的优势，主要表现在，可一次性在基膜上最大沉积超过2微米的功能层，工艺流程精简;产品机械强度较一般产品提高约30%，能够保留高分子材料更多的力学性能，可以使客户在高速涂布产线上更快释放产能;方阻降低约20%。同时，在高功率制造过程中，通过大幅消减飞溅的产生，提高产品良率。”

　　安迈特科技(北京)有限公司产品总监张伟思，在第八届动力电池应用国际峰会(CBIS2023)上，作题为《复合集流体制备及应用痛点分析》的主题演讲，并向与会嘉宾分享了复合集流体的制备技术难点，以及安迈特科技的工艺进展及解决方案。

01

减少缺陷，精益求精

　　市场方面，电池中国了解到，因复合集流体的材料和结构特性，使其加工难度增加，同时影响电池生产效率，这是电池企业在导入复合集流体过程中必须要考虑的问题，因此也给复合集流体企业提出更高的要求。

　　据张伟思介绍，“真空蒸镀要实现一次性1微米成膜，在这样高功率的前提下会带来一些工艺难点，其中最主要的是所产生的飞溅可能对基膜造成损伤。这些损伤是客户非常关注的，可能会给客户的涂布和辊压环节带来困难，进而影响到电芯良率。”

　　“我们在研发过程中找到了解决方式。首先，通过检测，锁定哪些损伤和缺陷可能对卷材和客户生产造成不良影响。然后，针对这些损伤和缺陷，通过工艺的升级创新，大幅降低缺陷的产生。”

　　据张伟思介绍，在问题定位期，像素级以上缺陷接近3000个/平方米。到解决方案尝试期，安迈特科技的技术攻关团队将像素级以上缺陷降低至1000个/平方米左右。

　　到解决方案验证期，该团队将缺陷进一步降低至约50个/平方米，高度≤80μm。相较问题定位期，缺陷降低超98%，这意味着安迈特科技已基本解决飞溅可能产生的影响。“我们的目标是，将缺陷控制在10个/平方米左右，高度≤30微米。”张伟思说道。

　　安迈特科技对工艺精益求精的追求，不仅表现在对缺陷的严苛要求上，而且经过创新研发，其一次性1微米成膜真空蒸镀技术已具有独特的应用优势，这主要表现在：产品机械强度较一般产品提高约30%，能够保留高分子材料更多的力学性能，可以使客户在高速涂布产线上更快释放产能;方阻降低约20%;大幅减少飞溅等缺陷，提高了产品良率和生产效率。

02

攻克材料和工艺难点，增强复合集流体性能

　　据张伟思介绍，集流体功能需求下，在高分子基膜表面真空蒸镀金属膜，需要在保障高分子基膜和金属膜结合性良好的同时，增强镀膜金属性能。为此，安迈特科技进行了深入的研究和大量的试验。

　　张伟思表示，目前，安迈特科技复合集流体在高分子基膜和金属膜结合上，呈现较好的效果。以其复合铝箔为例，在客户所需的5%应变条件下，材料通过疲劳测试;电芯循环20000次后，材料也没有出现明显变化，这表明，其复合集流体材料在均匀性、疲劳性能、力学性能等核心指标上，能够满足市场实际需求。

　　同时，安全性能高是复合铝箔的亮点之一，据介绍，安迈特科技研究发现，通过安全底涂，一方面提高了膜片电阻，另一方面避免了金属铝暴露，这都有助于电芯机械安全窗口的进一步提升。

　　此外，在简化工艺复杂度方面，安迈特科技复合集流体在制备过程中可采用直接焊接极耳的方式，相较传统滚边焊，直接焊在良率和成本上更具优势。“我相信这种方式也会为客户节省更多成本，并减少复杂工艺带来的一些问题。”

　　复合铜箔方面，安迈特科技的复合铜箔也是干法工艺，真空蒸镀难点较复合铝箔更多一些，不过，据张伟思介绍，目前安迈特科技相关产品已经取得较好的验证结果，同时，全干法解决方案体现了绿色环保属性，更适合下游绿色工厂的配套建设。

　　当前，复合集流体产业化进度增速，一次性1微米真空蒸镀干法工艺在良率、效率、量产综合成本等方面优势明显。张伟思表示，安迈特科技目前在这方面进展很快，2024年有望加快其产业化进程。