12月11日，道氏技术发布公告称，道氏技术与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》。

　　根据合同，道氏技术将委托后者进行超薄金属锂负极的研发，其中包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发。合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。

　　公告显示，固态电池中固态电解质是核心材料，正负极等材料的性能改进也同样重要，金属锂是全固态电池理想的负极材料。但是，金属锂负极面临诸如活性层厚度小于20μm超薄锂负极难于量产制备、超薄金属锂的制备成本高等难点。

　　根据合同，道氏技术将向电子科技大学支付300万元研发费用，此次合作将由电子科技大学李晶泽教授团队负责实施。

　　据介绍，该项目旨在开发低成本、卷对卷的新型量产制备工艺，应用连续化、大面积、超薄化制备工艺，实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过20μm，生产成本远低于传统的机械辊压法的目标，从而开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池，包括固态锂电池中的应用。

　　不仅如此，聚焦固态电池领域，道氏技术近日频频加码。

　　12月4日，道氏技术就曾发布公告称，其与安瓦新能源已签署《战略合作协议》，双方将在固态正极材料、负极材料、导电剂等先进材料的开发与验证，以及在固态电池应用适配上进行深度合作。

　　道氏技术表示，这将促进其对固态电池材料知识的深度理解，加速其各种材料的产业化应用，并不断迭代固态电池全材料的解决方案。

　　目前，道氏技术在锂电领域布局较为广泛，涵盖正极、负极、导电材料等。对于锂电材料企业，在固态电池市场需求日益增长的背景下，加码核心材料商业化应用、低成本量产，或有望进一步提升其市场竞争力。