近期，恩捷股份在接受投资机构调研时，介绍了其硫化锂生产工艺。目前，该公司使用的是固相法中的碳热还原法，其它的还有锂硫化合的固相法、液相法工艺和气相法工艺。“碳热还原法在原料和工艺上均具有较高安全性，并且工艺能够适应批量化生产。”该公司称。

　　据介绍，锂硫化合危险性高，虽然现在小试阶段有使用，但是其并不适合未来大规模生产。气相法中有些路线也会使用硫化氢等气体，其危险性也较高，大规模应用也会存在较高安全隐患。

　　恩捷股份认为，未来上述各种技术会趋同，但是趋同的方向是适合大规模生产的技术和具备低成本的技术会成为主流。

　　对于硫化锂的锂源选择，恩捷股份介绍，其碳热还原工艺可以实现99.9%纯度的硫化锂，但是目前也在推99.5%纯度硫化锂，并且给下游客户送样和自测反馈，99.5%纯度硫化锂也能满足电解质制备需求。

　　“作为未来的大宗原料，并不一定要求其纯度非常高。”恩捷股份对硫化锂纯度的态度是，首先硫化锂的判断标准一定是要在电解质、电池中的应用表现为主，并不一定要追求越高越好。碳源选择非常多，有机碳、生物质碳等都有各自特点，最终还是要去烧结验证效果。

　　据介绍，恩捷股份的硫化物固态电解质膜产品不是骨架膜，其成分仅包含电解质和粘接剂，无骨架支撑层，其基底材料是涂敷过程时的支撑，最后使用的时候均会将基底材料剥离。该公司通过筛选上百种溶剂和粘结剂配方，开发出兼具高强度和高离子电导率的自支撑电解质膜产品，拉伸强度达到1.2MPa。

　　“骨架支撑膜是大孔骨架支撑，将浆料灌注至大孔骨架中，形成骨架复合膜。为全面提前布局，公司也有布局骨架支撑膜，骨架膜材料包括无纺布等。”恩捷股份表示。

　　对于公司的电解质膜工艺流程，恩捷股份介绍，首先将粘结剂溶于溶剂，之后再将粘结剂溶液和电解质粉体一起匀浆，之后再涂布在基底材料上，形成成卷电解质膜。卷状电解质膜可以直接销售给客户，客户将其转印至负极表面，而基底材料被剥离。也可以自行剥离，得到片状电解质膜，给客户叠片使用。

　　据介绍，恩捷股份的电解质粉体类型有不同的电导率和不同的粒径，其离子电导率最高可达16mS/cm，粒径从0.3μm~15μ m，并且最细粒径0.3μm的电导率也能达到6mS/cm。

　　“不同电导率和不同粒径可以应用在正极、电解质层和负极中，主要看客户电芯端需求和应用情况，指标性能并不能完全反应其在电芯端应用情况，需要进行平衡。”恩捷股份指出，不同离子电导率的电解质是由于其组分变化导致的，其电导率和生产良率并无对应关系，是由于不同组分电解质自身禀赋决定的。