欣旺达动力与意法半导体签署MoU，助力中国与欧洲市场车辆电动化与智能化进程

　　近日，欣旺达动力汽车电子事业部(以下简称：欣捷安)与意法半导体签署了谅解备忘录(MoU)。双方将基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，面向全球特别是中国和欧洲汽车市场，在汽车电动化、智能化方案及其相关领域开展战略合作。

　　该MoU签约仪式在意法半导体总部瑞士日内瓦举行。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平，欣旺达动力汽车电子事业部(欣捷安)总经理陈斌斌作为双方签约代表现场签署协议。意法半导体全球销售&市场部总裁Jerome Roux，欣旺达动力董事长王明旺等人共同出席与见证。

　　根据MoU，双方将加强在汽车电池管理系统(BMS)、车身控制系统(BCM)和其他项目中的短期和长期合作。基于意法半导体全面的汽车半导体产品线和专有的生产工艺，双方共同开发BMS、车辆行驶动态系统 (VDC) / 区域控制单元 (ZCU)等解决方案，用于全球新能源汽车及相关领域。此次合作不仅将为全球新能源汽车及相关领域带来创新技术，还将进一步巩固欣旺达动力在汽车电子产品领域的领先地位。

　　此外，双方还计划建立联合实验室，以促进技术创新并提高研发效率。合作项目将围绕意法半导体的芯片设计、测试与验证以及材料研究等方面展开，同时针对特定应用，致力于孵化出全新的技术、新产品原型或者经过优化的解决方案，这将有效提升欣捷安的产品性能与全球竞争力。

　　意法半导体是一家设计、研发、制造及销售范围较广的集成电路和广泛用于微电子应用半导体的分立器件的全球独立的半导体公司。

　　欣旺达动力是全球动力电池领域的领军企业，致力于用创新驱动新能源世界进步，为全球双碳目标持续贡献。欣旺达动力汽车电子事业部(欣捷安)是一家集汽车电子设计、研发、制造、销售于一体，持续为客户提供稳定、可靠的电子系统解决方案的全球性供应商。

　　通过此次合作，双方将致力于共同打造尖端的汽车智能化和电动化解决方案，助力全球汽车行业创新。

　　CBIS 2024

　　2024年11月18日-20日，由中国化学与物理电源行业协会和电池中国网联合主办的“第九届动力电池应用国际峰会(CBIS2024)”将在上海召开，峰会以“向新·融合——开创产业合作新时代”为主题。欣旺达重点支持本届峰会。在11月18日上午的开幕式环节，欣旺达电子股份有限公司董事长王明旺将出席开幕式并作主旨发言，在19日下午的“新能源电池数字化与先进智造”专场论坛上，欣旺达动力科技股份有限公司电芯产品总监张友为将作主题演讲。敬请关注!